Màquines AOI
-
Detector automàtic d'inspecció òptica fora de línia AOI D-500 inspecció de la màquina
Green Intelligent és una empresa nacional d'alta tecnologia centrada en equips de muntatge automatitzat i semiconductors.
Green Intelligent se centra en tres camps principals: electrònica 3C, nova energia i semiconductors. Al mateix temps, es van establir quatre empreses: Green Semiconductor, Green New Energy, Green Robot i Green Holdings.
Productes principals: bloqueig automàtic de cargols, dispensació automàtica d'alta velocitat, soldadura automàtica, inspecció AOI, inspecció SPI, soldadura selectiva per ones i altres equips; equip de semiconductors: màquina d'enllaç (filferro d'alumini, filferro de coure).
-
Equips d'inspecció automàtica AOI Detector d'AOI en línia GR-2500X
Avantatges del dispositiu AOI:
Velocitat ràpida, almenys 1,5 vegades més ràpid que els equips existents al mercat;
La taxa de detecció és alta, amb una mitjana del 99,9%;
Menys mal judici;
Reduir el cost laboral, augmentar significativament la capacitat de producció i els beneficis;
Millorar la qualitat, reduir l'eficiència de substitució de personal inestable i la pèrdua de temps de formació i millorar considerablement la qualitat;
Anàlisi de funcionament, generant automàticament taules d'anàlisi de defectes, facilitant el seguiment i la recerca de problemes.
-
Detecció d'AOI per a productes de la sèrie de capacitat de resistència del xip/LED/SOP TO/QFN/QFP/BGA
Model: GR-600
AOI adopta un sistema de processament d'imatges desenvolupat per si mateix, mètodes únics d'extracció de color i anàlisi de característiques, que poden fer front a processos sense plom i sense plom, i fins i tot té bons efectes de detecció sobre els segments DIP i els processos de cola vermella.
-
Detector en línia AOI (Inspecció òptica automatitzada) GR-600B
Intervals d'inspecció AOI:
Impressió de pasta de soldadura: presència, absència, desviació, estany insuficient o excessiu, curtcircuit, contaminació;
Inspecció de components: peces que falten, desviació, asimetria, monument dempeus, posició lateral, peces giratòries, inversió de polaritat, peces incorrectes, flexió de components AI danyats, objectes estranys de la placa PCB, etc.
Detecció de punts de soldadura: detecció d'estany excessiu o insuficient, connexió d'estany, perles d'estany, contaminació de làmines de coure i punts de soldadura d'insercions de soldadura per ones.
