Nova màquina dispensadora de paquets de bateries d'energia

Vinculació
La unió adhesiva és un procés de dosificació que s'utilitza per unir dues o més peces. Els processos d'unió adhesiva s'estan establint cada cop més com a camp d'aplicació en la tecnologia de dosificació.
Mitjançant el mètode de dosificació, s'uneixen dos o més components. Una unió eficaç permet una unió material a material sense introduir calor i causar possibles danys als components. Idealment, en el cas de peces de plàstic, l'activació de la superfície es produeix mitjançant plasma atmosfèric o de baixa pressió. Durant l'aplicació, la superfície i el material romanen sense canvis. Per tant, la unió no afecta factors del component com la mecànica, l'aerodinàmica o l'estètica.
Com a regla general, el procés consta de dos passos: primer, s'aplica l'adhesiu i després s'uneixen les peces. En aquest procés, l'adhesiu s'aplica a zones definides a l'exterior o a l'interior del component. La reticulació de l'adhesiu es produeix mitjançant propietats específiques del material. A més d'una varietat de sectors industrials com ara la tecnologia mèdica, la producció d'electrònica i la construcció lleugera, aquest procés de dosificació s'utilitza amb freqüència en el sector de l'automoció. La unió adhesiva s'utilitza, per exemple, en unitats de control electrònic, sensors LiDAR, càmeres i molts més.

Segellat
El segellat del mètode de dosificació és un procés eficaç per protegir els components de les influències externes mitjançant la creació d'una barrera.
El segellat és un mètode de dosificació eficaç per protegir els components d'influències externes mitjançant una barrera. Un material de segellat, generalment molt viscós, s'aplica als components segons un contorn de segellat bidimensional o tridimensional especificat. Les aplicacions més comunes aquí són el segellat de carcasses i tapes de carcasses. A més, aquest mètode s'utilitza per unir components. S'utilitza per eliminar la pols, les influències relacionades amb la temperatura, la humitat, la protecció de components sensibles i altres influències externes. Per aconseguir el contorn de segellat òptim, és essencial una aplicació de dosificació contínua i precisa. La tecnologia de dosificació de "Green Intelligent" està dissenyada de manera flexible per a l'aplicació requerida respectiva i el material de dosificació.

Envasament i envasament al buit
La protecció òptima dels components electrònics es proporciona mitjançant el procés de dosificació d'envasament sota atmosfera o al buit.

L'encapsulament dels components s'escull per protegir els components sensibles, eliminar la pols, les influències relacionades amb la temperatura, la humitat o augmentar la vida útil. L'encapsulament de components electrònics també és una de les aplicacions d'aquest procés de dosificació. Els components s'omplen o s'aboquen amb materials d'encapsulament de baixa viscositat com ara poliuretans (PU), resines epoxi (epoxi) i silicones.
La preparació del material s'ha de seleccionar idealment per al substrat de cultiu i segons l'aplicació.
Les aplicacions típiques són marcapassos, passacables, sensors o components electrònics.