Màquines dispensadores automàtiques multifunció d'alta velocitat totalment multifunció

Vinculació
La unió adhesiva és un procés de dispensació que s'utilitza per unir dues o més peces. Els processos d'unió adhesiva s'estan consolidant cada cop més com un camp d'aplicació en la tecnologia de dispensació.
Mitjançant l'enllaç del mètode de dispensació, s'uneixen dos o més socis d'unió. La unió eficaç permet una unió material a material sense introduir calor i causar possibles danys als components. Idealment, en el cas de les peces de plàstic, l'activació de la superfície es produeix mitjançant plasma atmosfèric o a baixa pressió. Durant l'aplicació, la superfície i el material romanen sense canvis. Per tant, l'enllaç no afecta factors del component com la mecànica, l'aerodinàmica o l'estètica.
Com a regla general, el procés consta de dos passos: primer, s'aplica l'adhesiu i després s'uneixen les peces. En aquest procés, l'adhesiu s'aplica a zones definides a l'exterior o a l'interior del component. La reticulació de l'adhesiu té lloc a través de propietats específiques del material. A més d'una varietat de sectors industrials com la tecnologia mèdica, la producció d'electrònica, la construcció lleugera, aquest procés de dispensació s'utilitza amb freqüència en el sector de l'automoció. La unió adhesiva s'utilitza, per exemple, en unitats de control electròniques, sensors LiDAR, càmeres i molts més.

Segellat
El segellat del mètode de dispensació és un procés eficaç per protegir els components de les influències externes mitjançant la creació d'una barrera.
El segellat és un mètode de dispensació eficaç per protegir els components de les influències externes mitjançant una barrera. S'aplica un material de segellat generalment altament viscós als components segons un contorn de segellat bidimensional o tridimensional especificat. Les aplicacions més habituals aquí són el segellat de carcasses i cobertes d'habitatges. A més, aquest mètode s'utilitza per unir components. S'utilitza per eliminar la pols, les influències relacionades amb la temperatura, la humitat, la protecció de components sensibles i altres influències externes. Per aconseguir el contorn de segellat òptim, és essencial una aplicació de dispensació contínua i precisa. La tecnologia de dispensació de "Green Intelligent" està dissenyada de manera flexible per a l'aplicació necessària i el material de dispensació.

Envasament i envasament al buit
La protecció òptima dels components electrònics s'ofereix pel procés de dispensació d'envasament sota atmosfera o al buit.

L'envasament dels components es tria per protegir els components sensibles, eliminar la pols, les influències relacionades amb la temperatura, la humitat o augmentar la vida útil. L'encapsulació de l'electrònica és també una de les aplicacions d'aquest procés de dispensació. Els components s'omplen o s'aboquen amb materials d'envasament de baixa viscositat com ara poliuretans (PU), resines epoxi (epoxi), silicones.
La preparació del material s'ha de seleccionar idealment per al medi d'envasament i segons l'aplicació.
Les aplicacions típiques són marcapassos, cables, sensors o components electrònics.